华硕中国区总经理俞元麟近日在b站发布了一则深度解析视频，揭秘了英特尔最新arrow lake酷睿ultra 200系列处理器的架构细节。视频中，他展示了该系列中的三款处理器：ultra 5 245k、ultra 7 265k和旗舰级ultra 9 285k，这些产品均采用了神秘的深黑色包装设计。
俞元麟详细解析了酷睿ultra 9 285k的内部结构，揭示了其由六种不同的tiles构成，包括compute tile、graphics tile、soc tile、i/o tile以及两个用于结构完整性的filer tiles。其中，compute tile作为cpu的核心部分，集成了最多8个lion cove p核心和16个skymont e核心，采用了台积电n3b工艺。
与上一代产品相比，arrow lake cpu将p核心和e核心结合在一起，实现了更高效的环形总线互连结构和更好的热管理。graphics tile配备了4个xe-lpg“alchemist”核心，而soc tile则基于台积电n6工艺，支持ddr5内存控制器和pcie 5.0 x16等先进技术。
i/o tile同样基于台积电n6工艺，提供了pcie 5.0 x4和pcie 4.0 x4接口，以满足高速存储设备的需求。值得注意的是，尽管每个tile都使用不同的工艺和技术，但它们都基于相同的基础模块，并以单一芯片的形式整合在一起。
英特尔的arrow lake酷睿ultra 200系列处理器不仅在性能上有所提升，还在设计和制造上实现了重大突破。通过采用多种工艺技术和创新的环形总线互连结构，该系列处理器为用户提供了更高效、更稳定的计算体验。
